13. Elektricky vodivá spojení
Jedná se o tématický okruh, který může být zpracováván více studenty. Touto problematikou se zabývá na ČVUT FEL výzkumná skupina Katedry elektrotechnologie.
Vyjádřete se k tématu, vyjděte z obecného základu a pak se zaměřte na jeden konkrétní problém (lepidla s nanočásticemi [Ag, uhlíkové nanotrubice] a ionty, pájky olovnaté a bezolovnaté apod). Jako podklad lze užít text z níže uvedených odkazů, ale není třeba se omezovat jen na ně.
Den vypsání tématu: 13. 02. 2014
Možné podklady:
- P. Mach: Study on the Effect of Addition of Spherical Silver Nanoparticles into Electrically Conductive Adhesives, ElectroScope [online], 2011, vol. 2011, no. 5, p. 1-4. ISSN 1802-4564
- D. Bušek, I. Pilarčíková, P. Mach: Electrically Conductive Adhesives Modified Using Ions and Nanoparticles, Nanocon 2011, Conference Proceedings, Ostrava: TANGER, spol.s r.o, 2011, p. P43/1-P43/5. ISBN 978-80-87294-23-9
- M. Ratislav, I. Pilarčíková, D. Bušek, P. Mach: Properties of Modified Electrically Conductive Adhesives, Nanocon 2011, Conference Proceedings, Ostrava: TANGER, spol.s r.o, 2011, p. P50/1-P50/5. ISBN 978-80-87294-23-9
- D. Bušek, I.Pilarčíková, P. Mach: Thermomechanical Analysis of a Bulk of Electrically Conductive Adhesive, 33rd International Spring Seminar on Electronics Technology, New York: IEEE, 2010, p. 10-13. ISBN 978-1-4244-7849-1
- P. Mach, J. Cinert: Conductive Mechanisms in Electrically Conductive Adhesives with Isotropical Electrical Conductivity, 2011 IEEE 17th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging, Timisoara: Politehnica University of Timisoara, 2011, p. 76-77. ISBN 978-1-4577-1275-3
- D. Bušek: Electrically Conductive Adhesive Joints With Nanoparticles, Proceedings of Workshop 2008, ČVUT Praha 2008, ISBN 978-80-01-04016-4
- A. Rudajevová, K. Dušek: Influence of the thermal history and composition on the melting/solidification process in Sn-Ag-Cu solders, Kovové materiály, 2012, vol. 50, no. 5, p. 295–300. ISSN 0023-432X
